ИТ-Новости:

TSMC устранила проблемы с перегревом чипа Snapdragon 810

Один из китайских аналитиков развеял сомнения в перспективах использования системы на кристалле Qualcomm Snapdragon 810 в флагманских смартфонах, появившихся из-за обнаруженных проблем с перегревом.

Об этом пишут Новости ИТ со ссылкой на 3D-News.

Он сообщил в социальной сети Weibo со ссылкой на источники в компании TSMC, занимающейся производством Snapdragon 810, что проблемы с перегревом чипа решены, поэтому в середине марта начнётся его массовое производство.

К сожалению, сообщение аналитика лишено подробностей. Однако в связи с этим следует отметить, что ещё неделю назад в Сети появились сообщения об устранении имевшихся поначалу проблем с перегревом Snapdragon 810, благодаря чему смартфоны LG G Flex 2 и LG G4, базирующиеся на этом чипе, поступят в продажу в намеченные сроки.

Источник утверждает, что массовое производство Snapdragon 810 может начаться вскоре после завершения выставки Mobile World Congress 2015 в Барселоне, на которой будет представлено немало флагманских смартфонов, использующих новейшую систему на кристалле Qualcomm.

Что касается Samsung, то её отказ от использования Snapdragon 810 в новом флагмане Galaxy S6, скорее всего, продиктован конъюнктурными соображениями и желанием переместить акцент на применение чипов собственного производства.

<-назад